데이터센터에서 일하시거나 IT 업계에 계신 분들이라면, 요즘 AI와 머신러닝 워크로드가 늘어나면서 발열 문제로 골치 아프신 경험 있으실 거예요. 특히 800G, 1.6T 같은 고속 네트워킹 장비들은 기존 공기 냉각 방식으론 한계가 보이죠.
그런데 최근 ST. Louis에서 열린 SC25 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스에서 정말 흥미로운 시연이 있었어요. 레신저스(Lessengers)라는 회사가 업계 최초로 액침 냉각 방식의 800G 광학 모듈을 선보인 거예요. 광학 부품과 칩렛을 통째로 냉각액에 담가버리는 대담한 기술이었죠.
보통 전자 부품을 액체에 담그면 망가질 것 같지만, 레신저스의 특별한 기술 덕분에 가능한 일이에요. 이들이 개발한 DOW(Direct Optical Wiring) 기술은 폴리머 기반의 공기 클래딩 도파관 방식을 사용해서, 기존의 렌즈 광학 방식을 완전히 대체했거든요.
기존 방식과 가장 큰 차이점은 밀폐된 환경을 만들어 광학 부품을 냉각액으로부터 보호한다는 점이에요. 그래서 별도의 실링이나 패키징, 추가 조립 과정이 필요 없어요. 이는 비용 절감은 물론 유지보수 면에서도 큰 장점이죠.
이번 시연에서는 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)의 AlphaCHIP1600-IO 칩렛과 직접 통합된 모듈을 보여줬는데요, 상용 800G 이더넷 스위치와도 완벽하게 연동되는 모습을 확인할 수 있었어요. 11월 18일부터 20일까지 3일간 진행된 시연은 업계 관계자들의 큰 관심을 받았답니다.
DOW 기술의 또 다른 매력적인 특징들을 살펴보면, 멀티 채널 렌즈 어셈블리가 필요 없고, 능동 정렬 과정도 생략할 수 있어요. 게다가 광학적 크로스토크가 거의 제로에 가깝다는 점도 인상적이죠. 이런 특성들이 모두 에너지 효율성과 대역폭, 성능 향상에 기여하고 있어요.
사실 이런 기술이 나오게 된 배경에는 갈수록 높아지는 데이터 처리 속도 요구가 있어요. 현재 1.6T 연결성으로의 전환이 시작됐고, 3.2T 광학 기술도 상용화 가능성이 보이고 있거든요. 이런 초고속 부품들은 열 용량이 기존 공기 냉각의 한계를 넘어서기 때문에, 특히 고밀도 환경에서는 액침 냉각이 필수적이에요.
레신저스의 김총욱 CEO는 "세계에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터들은 이미 액체 냉각을 사용하고 있으며, DOW 기술이 지속 가능한 데이터센터에서 AI/ML 광학 인터커넥트의 선호 옵션이 될 것"이라고 자신 있게 말했어요.
실제로 하이퍼스케일러 업체들도 차세대 생성형 AI와 에이전틱 AI/ML 워크로드를 위해 액침 냉각 방식으로 전환하고 있대요. 더 높은 열 효율성과 랙 밀도를 실현하면서도 공기 냉각 대비 상당한 에너지 절약 효과를 얻을 수 있거든요.
알파웨이브 세미의 Sue Hung Fung 주임 제품 라인 매니저도 "레신저스와의 파트너십을 통해 보드 인터페이스에서 DOW 기반 광 트랜시버 모듈의 인상적인 성능과 칩렛 기술과의 직접 통합을 활용해 고성능 광학 연결성을 구현할 수 있게 됐다"고 평가했어요.
이번 시연에서는 액침 냉각 800G NPO 칩렛 외에도 1.6T/800G/400G 광 트랜시버와 액티브 광 케이블 제품들, 그리고 미래 연결 옵션들까지 선보였어요. DOW 기술이 데이터센터에서 액침 냉각의 장점을 어떻게 극대화하는지도 실제로 보여줬고요.
결국 이런 기술 발전의 핵심은 더 효율적이고 지속 가능한 데이터센터를 만드는 것이에요. AI와 머신러닝이 우리 일상에 더 깊숙이 들어오면서, 이를 뒷받침하는 인프라도 더 똑똑해져야 하니까요. 여러분은 이런 기술 변화가 앞으로 우리에게 어떤 변화를 가져올 것 같으세요?
