생성형 AI와 데이터센터의 폭발적인 성장으로 고성능 반도체 수요가 그 어느 때보다 높아졌어요. 이런 흐름 속에서 X선 분석 장비 전문기업 리가쿠가 차세대 반도체 측정 장비 'XTRAIA MF-3400'을 새롭게 선보였어요.
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캡션: 리가쿠(Rigaku) 로고
요즘 반도체 칩 하나에 수십억 개의 미세 전자 부품이 들어간다는 사실, 알고 계셨나요? 구조가 점점 더 복잡해지고 3차원화되면서, 제조 과정에서 정밀한 측정 기술의 중요성이 날로 커지고 있어요. 특히 나노미터 수준에서 금속 박막과 절연막을 정확하게 측정하는 건 첨단 반도체 양산의 핵심이에요.
리가쿠가 이번에 출시한 XTRAIA MF-3400은 바로 이런 시장의 요구에 맞춰 개발됐어요. 수십 년간 쌓아온 X선 기술 노하우를 집약해서, 웨이퍼의 두께와 조성을 비파괴 방식으로 측정할 수 있는 장비예요.
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캡션: XTRAIA MF-3400 측정 장비 외관
이 장비의 가장 큰 강점은 측정 속도예요. 기존 장비 대비 최대 2배의 처리량을 자랑해요. X선 선량을 2배로 늘리고 새로운 이송 시스템을 도입해서, 시간당 측정 가능한 웨이퍼 수를 크게 늘렸거든요. 반도체 공장에서는 생산성이 곧 경쟁력인 만큼, 이 부분이 꽤 매력적으로 다가올 것 같아요.
정밀도 면에서도 인상적이에요. 사람 머리카락 굵기보다 훨씬 얇은 50μm 영역에서 서브나노미터, 그러니까 원자 하나 크기보다도 미세한 수준의 정밀도로 박막 두께를 측정할 수 있어요. 이 정도면 차세대 메모리 칩과 고속 AI 디바이스 생산에 충분히 활용 가능한 수준이에요.
또 하나 눈여겨볼 점은 복합 분석 기능이에요. 형광 X선, X선 반사율, X선 회절이라는 세 가지 분석 기법을 하나의 장비에서 모두 수행할 수 있어요. 측정 목적에 따라 최적의 조건을 레시피로 등록해두면 자동으로 측정이 진행되니, 운영 효율성도 높아지겠죠.
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캡션: XTRAIA MF-3400의 복합 분석 기능 개념도
특히 이번 모델은 차세대 소재로 주목받는 몰리브덴 측정을 지원하는 새로운 기능도 탑재했어요. 반도체 업계에서 새로운 소재 도입이 활발해지고 있는 만큼, 이런 기능 확장은 시의적절해 보여요.
벌써 도입을 결정한 기업들도 있어요. 키오시아와 키오시아 이와테가 3D 낸드 플래시 메모리 양산 라인에 XTRAIA MF-3400을 도입하기로 했어요. 앞으로 DRAM이나 로직 반도체 제조사들의 도입도 이어질 것으로 예상되고 있어요.
리가쿠는 이전 모델과 합산해서 2026 회계연도에 순매출 60억엔을 초과할 것으로 전망하고 있어요. 다양한 애플리케이션에 맞춰 여러 모듈을 선택할 수 있는 유연성 덕분에, 각 제조사가 자사 공정에 최적화된 측정 환경을 구축할 수 있다는 점도 큰 장점이에요.
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캡션: 반도체 웨이퍼 측정 과정 예시
리가쿠는 1951년 설립 이후 70년 넘게 X선 및 열분석 기술 분야에서 전문성을 쌓아온 기업이에요. 현재 136개국에 진출해 있고, 전 세계 약 2000명의 직원이 함께하고 있어요. 해외 매출 비중이 70%에 달할 정도로 글로벌 시장에서 인정받고 있죠.
회사는 2027 회계연도 이후 연간 20%의 지속적인 성장을 목표로 하고 있어요. 신소재와 새로운 공정 분야의 애플리케이션을 계속 개발해 나갈 계획이라고 해요.
AI 시대가 본격화되면서 반도체 산업의 중요성은 더욱 커지고 있어요. 그 이면에서 반도체를 만드는 데 필요한 측정 장비 시장도 함께 성장하고 있다는 점, 관심 있게 지켜볼 만하지 않을까요?
📎 관련 링크
리가쿠 XTRAIA MF-3400 제품 페이지: https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/xtraia-mf-3400?setLang=english
리가쿠 홀딩스 공식 홈페이지: https://rigaku-holdings.com/english/
