일본의 반도체 광원 전문기업 기가포톤이 첨단 패키징용 엑시머 레이저 설치를 성공적으로 완료했어요. 지난 11월, 일본 내 반도체 연구·개발 기업에 납품된 이 장비는 차세대 AI 칩 제조의 핵심 기술로 주목받고 있답니다.
요즘 반도체 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 단연 '첨단 패키징'이에요. AI 칩의 성능이 점점 고도화되면서, 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 패키징 기술이 그 어느 때보다 중요해졌거든요. 기가포톤의 이번 납품은 바로 이 흐름의 한가운데에 있어요.
이번에 설치된 장비는 G300K라는 모델이에요. KrF 파장(248nm) 기반의 엑시머 레이저인데, 쉽게 말해서 반도체 기판에 아주 정밀한 구멍이나 홈을 파는 데 사용되는 고성능 광원이에요. 직경 10마이크로미터(μm) 이하의 초미세 가공이 가능하다고 하니, 머리카락 굵기의 10분의 1보다 더 작은 구멍을 뚫을 수 있다는 얘기예요.
G300K의 강점은 크게 세 가지로 정리할 수 있어요. 첫째, 고출력과 고반복률로 생산성이 뛰어나요. 둘째, 장수명 모듈을 탑재해서 안정적인 운영이 가능해요. 셋째, 반도체 패키지 기판 가공 장비에 바로 통합할 수 있도록 설계됐어요.
특히 이 레이저는 요즘 수요가 급증하고 있는 2.5D/3D 패키지 제조에 활용될 전망이에요. AI 칩셋에 들어가는 칩렛(chiplet) 기반 패키지를 만들 때 핵심적인 역할을 하게 되는 거죠. 엔비디아나 AMD 같은 글로벌 반도체 기업들이 앞다투어 채택하고 있는 바로 그 기술이에요.
이번 프로젝트에서 기가포톤의 G300K는 ORC 매뉴팩처링이 제조한 가공 장비에 탑재됐어요. 두 회사의 협업으로 완성된 이 시스템의 실제 가공 결과는 12월 17일부터 열리는 세미콘 재팬 2025(SEMICON Japan 2025) 전시회에서 공개될 예정이에요.
기가포톤의 에나미 다쓰오 사장은 이번 성과에 대해 의미 있는 코멘트를 남겼어요. 그는 반도체 리소그래피용 광원 개발과 함께 엑시머 레이저의 다양한 응용 분야 진출을 모색해왔다고 밝혔어요. 앞으로도 새로운 영역으로의 확장을 위해 연구·개발을 가속하겠다는 포부도 함께 전했고요.
2000년에 설립된 기가포톤은 지난 20년 넘게 전 세계 반도체 제조사에 광원 솔루션을 공급해온 회사예요. R&D부터 제조, 판매, 유지보수까지 전 과정을 직접 담당하면서 업계에서 신뢰를 쌓아왔어요.
AI 시대가 본격화되면서 반도체 패키징 기술의 중요성은 계속 커지고 있어요. 기가포톤의 이번 엑시머 레이저 납품은 일본 반도체 산업이 첨단 패키징 분야에서 경쟁력을 강화하려는 움직임의 일환으로 볼 수 있어요. 세미콘 재팬에서 공개될 실제 가공 결과가 어떤 성과를 보여줄지 기대가 되네요.
📎 관련 링크
기가포톤 공식 웹사이트: http://www.gigaphoton.com/?lang=en
