루미텍, 정전기·이물 문제 잡는 '메탈 코팅 실리콘 진공흡착패드' 개발…반도체 공정 혁신 이끈다

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반도체 공정에서 정전기는 생각보다 큰 골칫거리예요. 눈에 보이지 않는 작은 먼지 하나가 수십억 원짜리 칩을 망가뜨리기도 하거든요.

이런 문제를 해결할 수 있는 기술이 국내에서 개발됐어요. 루미텍이라는 회사가 '메탈 코팅 실리콘 진공흡착패드'를 선보인 건데요, 이름이 좀 길지만 핵심은 간단해요. 정전기를 잡으면서도 제품에 손상을 주지 않는 흡착패드라는 거예요.

진공흡착패드는 공장에서 전자부품이나 반도체를 집어서 옮길 때 쓰는 필수 소모품이에요. 쉽게 말해 로봇 팔 끝에 달린 '손'이라고 생각하면 돼요. 이 손이 부품을 부드럽게 잡아야 하는데, 기존 실리콘 패드는 정전기가 잘 생겨서 문제였어요.

정전기가 왜 문제냐고요? 정전기가 발생하면 주변의 미세한 이물질이 착 달라붙어요. 그게 반도체 회로 위에 올라가면 불량이 되는 거죠. 요즘 반도체 회로가 머리카락 굵기의 수천 분의 일 수준으로 미세해지면서 이 문제가 더 심각해졌어요.

기존에는 카본(탄소) 가루를 섞은 실리콘 패드를 쓰기도 했어요. 전기가 통하게 해서 정전기를 줄이려는 거였죠. 그런데 이 방법은 카본 가루가 떨어져 나와서 오히려 새로운 오염원이 되는 부작용이 있었어요. 하나를 해결하려다 또 다른 문제를 만든 셈이에요.

루미텍의 해결책은 조금 달랐어요. 실리콘 표면에 나노 단위의 금속을 얇게 코팅하는 방식을 선택했거든요. 플라즈마 표면처리와 스퍼터링이라는 진공 증착 기술을 활용했는데요, 쉽게 말하면 실리콘 위에 아주 얇은 금속막을 입히는 거예요.

이렇게 하면 실리콘 본연의 장점인 부드러움과 탄성은 그대로 유지하면서, 표면의 금속층이 정전기를 빠르게 흘려보내는 역할을 해요. 실제로 테스트해보니 기존 실리콘 패드는 정전기가 빠지지 않아서 방전시간 자체가 측정이 안 됐는데, 메탈흡착패드는 0.5초 안에 정전기가 사라졌다고 해요.

수명도 눈에 띄게 늘었어요. 기존 제품보다 긴 1개월의 수명을 확보했다고 하는데, 소모품 교체 주기가 늘어나면 그만큼 비용 절감으로 이어지니까 현장에서는 반가운 소식이에요.

적용 분야도 다양해요. 반도체 핸들러 장비부터 PCB 로더와 언로더, 디스플레이용 글라스 PCB 장비까지 전자제품 제조 현장 곳곳에서 쓰일 수 있어요.

루미텍은 2018년에 창업한 회사로, 디스플레이와 반도체, PCB 장비를 전문으로 다뤄왔어요. 이번 메탈흡착패드는 국내 대기업과 협업해서 개발했다고 해요. 현재 국내외 전자부품 제조사들과 평가를 진행 중이고, 2026년 상반기부터는 중국, 대만, 일본 등 해외 시장 진출도 계획하고 있어요.

반도체 산업에서 이런 작은 부품 하나가 전체 수율을 좌우하기도 해요. 눈에 잘 띄지 않는 소모품이지만, 결국 이런 기술 혁신이 모여서 더 좋은 제품을 더 효율적으로 만들 수 있게 되는 거죠. 앞으로 이 기술이 현장에서 어떤 변화를 만들어낼지 기대되네요.

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