혹시 스마트폰이나 컴퓨터를 사용하면서 "앞으로 반도체 기술은 어떻게 발전할까?"라는 생각을 해본 적이 있으신가요? 특히 AI가 우리 생활 깊숙이 들어오면서 더욱 정교하고 빠른 반도체에 대한 요구가 계속 높아지고 있어요.
최근 이런 흐름 속에서 정말 흥미로운 소식이 들려왔어요. AI 기반 제조 지능화 솔루션 전문기업인 피아이이가 산업통상자원부의 2025년도 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관으로 선정됐다는 소식이에요.
이번 프로젝트는 필옵틱스가 주관하고 피아이이가 공동으로 참여하는 형태로 진행되는데요, 규모가 정말 대단해요. 2028년까지 총 4년간 무려 85.6억원이라는 큰 예산이 투입되거든요. 그만큼 이 기술의 중요성과 미래 가치를 인정받았다는 뜻이죠.
그럼 도대체 어떤 기술을 개발하는 걸까요? 바로 '반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발'이에요. 이름만 들어도 복잡해 보이지만, 쉽게 말하면 차세대 반도체를 만들 때 필요한 핵심 기술을 개발하는 거예요.
여기서 피아이이가 맡은 역할이 특히 주목할 만해요. TGV 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당하는데, 이게 정말 혁신적인 기술이거든요. 홀로토모그래피 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합해서 유리기판의 미세한 부분까지 완벽하게 검사할 수 있는 시스템을 만드는 거예요.
이 기술의 핵심은 바로 '비접촉·비파괴' 방식이라는 점이에요. 기존에는 제품을 검사하려면 어느 정도 손상을 감수해야 했는데, 이제는 제품에 전혀 손상을 주지 않고도 내부까지 완벽하게 검사할 수 있게 되는 거죠. 마치 의료용 CT처럼 빛을 이용해서 내부 구조를 3D로 재구성해서 보여주는 방식이에요.
구체적으로는 유리기판에 통과된 빛의 위상과 강도를 기록해서 내부의 굴절률 분포를 3D로 재구성한다고 해요. 이를 통해 TGV 홀 내부는 물론이고, 기판 가장자리의 미세한 크랙이나 표면의 거칠기까지 정밀하게 측정할 수 있게 되는 거죠.
최정일 피아이이 대표의 말도 인상적이에요. "이번 국책과제 선정은 피아이이의 기술력을 한층 더 성장시켜 미래를 준비하는 과정의 일환"이라고 하면서, "앞으로 반도체 유리기판(TGV), HBM, 패키징 검사 등 다양한 첨단 산업 분야로 본격적으로 진출하겠다"고 밝혔거든요.
이런 기술 발전이 우리에게 어떤 의미일까요? 결국 더 빠르고 정확한 스마트폰, 더 똑똑한 AI 서비스, 더 선명한 디스플레이 등으로 이어질 거예요. 그리고 무엇보다 이런 핵심 기술을 우리나라 기업이 직접 개발한다는 것 자체가 정말 의미가 크죠.
특히 차세대 반도체 패키징 분야에서 글로벌 주도권을 확보하겠다는 목표가 인상적이에요. 지금까지는 주로 해외 기술에 의존했던 부분이 많았는데, 이제는 우리가 앞서나갈 수 있는 기술을 직접 만들어내고 있는 거니까요.
앞으로 4년간 이 프로젝트가 어떤 성과를 낼지 정말 기대되지 않나요? 아마 몇 년 후에는 우리도 모르는 사이에 이 기술이 적용된 제품들을 일상에서 사용하게 될 거예요.
